ASML, Intel, Qualcomm ja TI vannovat tärkeytensä nimeen globaaleilla IC-markkinoilla

Tunnetut integroitujen piirien valmistajat esittelivät huipputeknologiaansa viidennessä Kiinan kansainvälisessä tuontinäyttelyssä korostaen Kiinan merkitystä maailmanlaajuisessa puolijohdeteollisuusketjussa ulkoisten epävarmuuksien keskellä.

Yhdysvalloista, Japanista, Alankomaista, Etelä-Koreasta ja muista maista tulevat IC-yritykset pystyttivät suuria kojujaan torstaina Shanghaissa päättyneeseen CIIE-messuille.

Asiantuntijoiden mukaan heidän laajamittainen osallistumisensa heijastaa heidän intoaan hyödyntää maailman suurinta puolijohdemarkkinaa.

Hollantilaisen puolijohdelaiteyrityksen ASML:n vanhempi varatoimitusjohtaja ja ASML Kiinan toimitusjohtaja Shen Bo sanoi: "Tämä on neljäs kerta, kun ASML osallistuu CIIE:hen, ja toivomme voivamme hyödyntää alustaa jatkuvasti osoittaaksemme avoimuutemme ja yhteistyömme."

Tällä hetkellä ASML:llä on 15 toimistoa, 11 varasto- ja logistiikkakeskusta, kolme kehityskeskusta, yksi koulutuskeskus ja yksi kunnossapitokeskus Kiinan mantereella, joissa toimintaa johtaa yli 1 500 paikallista työntekijää.

Kiina tulee jatkossakin olemaan keskeinen rooli erittäin yhteistyöhön perustuvan globaalin puolijohdeteollisuuden kehityksen edistämisessä, ASML totesi.

Yhdysvaltalainen siruvalmistaja Texas Instruments on hyödyntänyt CIIE:tä ilmoittaakseen laajentumisestaan ​​Kiinassa. TI laajentaa kokoonpano- ja testauskapasiteettiaan Chengdussa, Sichuanin maakunnassa, ja toteuttaa automaatiopäivityksiä Shanghain tuotejakelukeskukseensa.

Jiang Han, TI:n varatoimitusjohtaja ja TI Kiinan toimitusjohtaja, sanoi: "Olemme innoissamme voidessamme tarjota asiakkaillemme vahvempaa paikallista tukea, vastata heidän tarpeisiinsa nopeasti ja tehokkaasti sekä auttaa heitä menestymään. Laajennus... korostaa entisestään syvää sitoutumistamme asiakkaidemme tukemiseen Kiinassa."

Tarkemmin sanottuna TI ilmoitti asentavansa työkaluja toiseen kokoonpano- ja testaustehtaaseensa Chengdussa tulevan tuotannon valmisteluja varten. Täydellä tuotannolla yksikkö yli kaksinkertaistaa TI:n nykyisen kokoonpano- ja testauskapasiteetin Chengdussa.

CIIE-tapahtumassa TI esitteli, kuinka sen analogiset ja sulautetut prosessointituotteet ja -teknologiat auttavat valmistajia edistämään innovaatioita vihreissä sähköverkoissa, sähköajoneuvoissa ja robotiikkajärjestelmissä.